“新兴产业重大工程包” 高性能集成电路专项申报指南

一、支持领域

集成电路特色工艺改造提升工程。支持微机电（MEMS）、汽车电子、SOI CMOS、高压功率器件等8英寸特色专用工艺生产线建设，带动关键装备和材料配套发展。支持GaAs、GaN、SiC等第三代半导体制造工艺研发及产业化。

二、资金申请报告编制要点

（一）          项目示范应用的背景和必要性

国内外现状和技术发展趋势，对产业发展的作用与影响，产业关联度分析，市场分析。

（二）          项目承担单位的基本情况和财务状况

包括所有制性质、主营业务、近三年来的销售收入、利润、税金、固定资产、资产负债率、银行信用等级、项目负责人基本情况及主要股东的概况。

（三）          项目的技术基础

成果来源及知识产权情况，技术合作情况，已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限，技术或工艺特点以及与现有技术或工艺比较所具有的优势，该项技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用，技术推广前景。

（四）          建设方案

项目示范应用建设的主要内容、建设规模、建设地点、采用的工艺路线与技术特点、设备选型及主要技术经济指标、项目招标内容（适用于申请国家投资补助资金500万元以上的项目）、产品合作内容、保障措施等介绍；并提供联合设计、研发单位、方案及分工情况。

（五）          项目建设进度安排

项目建设工期，并明确每半年项目建设内容和投资进度安排情况等。

（六）          各项建设条件落实情况

包括环境保护、资源综合利用、节能措施、原材料供应及外部配套条件落实情况等。

（七）          投资估算及筹措

项目示范应用的总投资规模，投资使用方案、资金筹措方案以及贷款偿还计划等。

项目总投资包括：建设必要的配套基础设施投入、购置研究开发及工程化所需的仪器设备资金、改善工艺设备和测试条件投入、示范内容的研究开发资金、建设产业化或工程化验证成套装置和试验装置资金、购置必要的技术投入、软件以及示范应用所需工程建设投入、研发经费、流动资金等。

（八）          项目财务分析、经济分析及主要指标

内部收益率、投资利润率、投资回收期、贷款偿还期等指标的计算和评估，项目风险分析，经济效益和社会效益分析。

（九）          资金申请报告附件

1、项目及项目单位基本情况表（请将此表填写完整后放在项目资金申请报告正文首页）。

2、银行出具的贷款承诺（省级分行以上）文件或已签订的贷款协议或合同。

3、地方、部门配套资金及其它资金来源证明文件。

4、自有资金证明及企业经营状况相关文件（包括损益表、资产负债表、现金流量表）。

5、技术来源及技术先进性的有关证明文件。

6、环境保护部门出具的环境影响评价文件的审批意见。

7、土地、规划等必要文件。

8、项目节能审查意见。

9、项目核准或备案文件（在有效期内且未满两年）；已开工项目需提供投资完成、工程进度以及生产情况证明材料。